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眾所周知，電子產(chǎn)品的生產(chǎn)需要兼顧軟硬件，簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)操作系統(tǒng)和硬件的整合就是一門(mén)學(xué)問(wèn)。消費(fèi)者獲得一個(gè)電子產(chǎn)品后，外觀和使用體驗(yàn)?zāi)茉诘谝粫r(shí)間獲得反饋，即使單獨(dú)的硬件或者操作系統(tǒng)可以以假亂真，二者的整合也還有相當(dāng)?shù)拈T(mén)檻，整合不夠優(yōu)良將直接影響消費(fèi)者的使用體驗(yàn)。當(dāng)前缺芯行情，大面積的供應(yīng)鏈處于失衡狀態(tài)，多種元器件出現(xiàn)短缺，而中國(guó)有著幾乎全球最大的電子元器件交易集散地，這里有大大小小的商家，每天進(jìn)行數(shù)以萬(wàn)計(jì)的電子垃圾的拆解。這些都給假芯片提供了市場(chǎng)機(jī)會(huì)，它們大部分在國(guó)內(nèi)流轉(zhuǎn)，有的還流通至海外供應(yīng)鏈。

2021-09-22 11:40:00

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金屬材料失效分析重點(diǎn)分析結(jié)構(gòu)件在使用過(guò)程中（或者是在使用前的試驗(yàn)過(guò)程中），由于尺寸、形狀、材料的性能或組織發(fā)生變化而引起的機(jī)械或機(jī)械零件部件不能較好的完成指定功能，或者機(jī)械構(gòu)件喪失了原設(shè)計(jì)功能的現(xiàn)象。從而找出結(jié)構(gòu)件失效的主要原因，以及預(yù)防失效措施和產(chǎn)品改進(jìn)方案提示。

2021-09-18 17:55:29

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隨著芯片技術(shù)和芯片封裝技術(shù)的不斷革新，芯片面積和封裝面積都朝著更小、更輕、更薄化發(fā)展，引腳數(shù)增多，引腳間距減小，芯片外觀檢測(cè)的難度也不斷增加，傳統(tǒng)的人工檢測(cè)方式已經(jīng)難以滿(mǎn)足檢測(cè)的高要求，也無(wú)法適應(yīng)大批量生產(chǎn)制造。機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng)正廣泛地應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域，從醫(yī)學(xué)界圖像到遙感圖像，從工業(yè)生產(chǎn)檢測(cè)到文件處理，從毫微米技術(shù)到多媒體數(shù)據(jù)庫(kù)等，需要人類(lèi)視覺(jué)的場(chǎng)合幾乎都需要機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng)，特別在某些要求高或人類(lèi)視覺(jué)無(wú)法感知的領(lǐng)域，如精確定量感知、危險(xiǎn)現(xiàn)場(chǎng)感知、不可見(jiàn)物體感知等，機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng)的作用就顯得尤為

2021-09-18 17:45:44

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隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，SMT技術(shù)越來(lái)越普及，單片機(jī)芯片的體積越來(lái)越小，單片機(jī)芯片的腳位也在逐漸增加，特別是近年來(lái)出現(xiàn)的BGA單片機(jī)芯片。因?yàn)锽GA單片機(jī)芯片周?chē)鷽](méi)有按傳統(tǒng)設(shè)計(jì)分布，而是分布在單片機(jī)芯片底部，根據(jù)傳統(tǒng)的人工視覺(jué)檢測(cè)，無(wú)疑無(wú)法判斷焊點(diǎn)的質(zhì)量，因此必須根據(jù)ICT甚至功能進(jìn)行測(cè)試。但若存在批量錯(cuò)誤，則無(wú)法及時(shí)發(fā)現(xiàn)并糾正，人工視覺(jué)檢測(cè)是最不準(zhǔn)確、重復(fù)性最差的技術(shù)。所以X-ray檢測(cè)技術(shù)在SMT回流焊后檢測(cè)中的應(yīng)用日益廣泛。既能對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行定性分析，又能及時(shí)發(fā)現(xiàn)故障并糾正。

2021-09-18 17:42:00

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金屬材料失效形式及失效原因密切相關(guān)，失效形式是材料失效過(guò)程的表觀特征，可以通過(guò)當(dāng)?shù)姆绞接^察。而失效原因是導(dǎo)致構(gòu)件失效的物理化學(xué)機(jī)制，需要通過(guò)失效過(guò)程調(diào)研研究及對(duì)失效件的宏觀、微觀分析來(lái)診斷和論證。本文收集整理了一些金屬材料檢測(cè)的相關(guān)資料，期望本文能對(duì)各位讀者有比較大的參閱價(jià)值。

2021-09-18 15:30:42

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焊接性是指材料在規(guī)定的施焊條件下，焊接成設(shè)計(jì)要求所規(guī)定的構(gòu)件并滿(mǎn)足預(yù)定服役要求的能力。焊接性好的金屬，焊接接頭不易產(chǎn)生裂紋、氣孔和夾渣缺陷，而且有較高的力學(xué)性能。金屬材料的可焊性是指被焊金屬在采用一定的焊接方法、焊接材料、工藝參數(shù)及結(jié)構(gòu)型式條件下,獲得優(yōu)質(zhì)焊接接頭的難易程度。鋼材可焊性的主要因素是化學(xué)成分。在各種元素中，碳的影響最明顯，其它元素的影響可折合成碳的影響，因此可用碳當(dāng)量方法來(lái)估算被焊鋼材的可焊性。硫、磷對(duì)鋼材焊接性能影響也很大，在各種合格鋼材中，硫、磷都要受到嚴(yán)格限制。

2021-09-18 15:03:05

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近年來(lái)，隨著金屬材料越來(lái)越廣泛的運(yùn)用于生產(chǎn)生活的各個(gè)領(lǐng)域，材料失效問(wèn)題也日顯突出。材料失效主要是指機(jī)械構(gòu)件由于尺寸、形狀或材料的組織與性能發(fā)生變化而引起的機(jī)械構(gòu)件不能完滿(mǎn)地完成預(yù)定的功能。金屬材料在各種工程應(yīng)用中的失效模式主要由斷裂、腐蝕、磨損和變形等。金屬材料檢測(cè)分析范圍涉及對(duì)黑色金屬、有色金屬、機(jī)械設(shè)備及零部件等的機(jī)械性能測(cè)試、化學(xué)成分分析、金相分析、精密尺寸測(cè)量、無(wú)損探傷、耐腐蝕試驗(yàn)和環(huán)境模擬測(cè)試等。

2021-09-18 14:54:59

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(1)根據(jù)材料斷裂前所產(chǎn)生的宏觀變形量大小，將斷裂分為韌性斷裂和脆斷裂。(2)韌性斷裂是斷裂前發(fā)生明顯宏觀塑性變形。而脆性斷裂是斷裂前不發(fā)生塑性變形，斷裂后其斷口齊平，由無(wú)數(shù)發(fā)亮的小平面組成。

2021-09-18 14:50:59

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PCBA測(cè)試是PCBA制程中控制產(chǎn)品品質(zhì)的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，為確保PCBA的質(zhì)量需要進(jìn)行相應(yīng)的PCBA可靠性測(cè)試，所以PCBA可靠性測(cè)試顯得尤為重要?？煽啃詼y(cè)試的內(nèi)容有很多，接下來(lái)為大家簡(jiǎn)單介紹一下。

2021-09-17 18:12:29

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隨著科技進(jìn)步，智能化產(chǎn)品與日俱增。從電腦、智能手機(jī)，再到汽車(chē)電子、人工智能，如今在我們的生產(chǎn)生活中已隨處可見(jiàn)。它們之所以能夠得以發(fā)展，驅(qū)動(dòng)內(nèi)部收發(fā)信號(hào)的半導(dǎo)體芯片是關(guān)鍵。由于對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性要求的不斷提高，失效分析工作也顯得越來(lái)越重要，通過(guò)芯片失效分析，可以幫助集成電路設(shè)計(jì)人員找到設(shè)計(jì)上的缺陷、工藝參數(shù)的不匹配或設(shè)計(jì)與操作中的不當(dāng)?shù)葐?wèn)題。接下來(lái)看看芯片IC失效分析測(cè)試。

2021-09-17 17:47:20

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