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失效分析
芯片打線/封裝
描述： 芯片(Die)必須與構(gòu)裝基板完成電路連接才能發(fā)揮既有的功能，焊線作業(yè)就是將芯片(Die)上的信號(hào)以金屬線鏈接到基板。
應(yīng)用范圍：
項(xiàng)目基板開發(fā)及封裝；
客退品重工樣品制備、晶背樣品制備；
推拉力測(cè)試 (Ball Shear/ Wire Pull/Solder Ball Shear/Die Shear)；
挑線/封膠/封蓋；
各項(xiàng)焊線方式:驅(qū)動(dòng)芯片、COB、芯片對(duì)芯片、植球。
檢測(cè)圖片：
Stud Bumping：在焊墊上植一個(gè)球，主要線材為金線。
Backside樣品制備：第一焊點(diǎn)為球型焊接第二點(diǎn)為楔型頭，焊線路徑以球型接點(diǎn)為中心改變位置，主要線材為金線、銅線。
COB 打線：COB打線 第一接點(diǎn)與第二接點(diǎn)皆為楔型頭，焊線方向必須與接墊(Pad)平行，主要線材為鋁線。
Drive IC打線：驅(qū)動(dòng)芯片打線。
陶瓷封裝：
