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芯片開蓋檢測的目的是暴露封裝內(nèi)部器件芯片，以便進一步進行芯片表面的電探測和形貌觀察。按封裝材料及形式來分，電子元器件的封裝種類包括玻璃封裝（二極管）、金屬殼封裝、陶瓷封裝、塑料瘋裝、倒裝芯片封裝、3D疊層封裝等，引線鍵合絲有鋁絲、金絲、銅絲。

2021-09-26 15:46:00

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單片機燒寫，又稱為單片機程序下載、燒錄等，本質(zhì)上是單片機和PC機按照芯片廠家規(guī)定的編程協(xié)議，通過芯片廠家規(guī)定的接口，把已編譯好的程序傳輸?shù)絾纹瑱C，單片機把數(shù)據(jù)存儲到自身存儲器中的過程。在嵌入式系統(tǒng)中，常需要將代碼或數(shù)據(jù)燒寫至MCU片內(nèi)Flash或者片外的Nor Flash、Nand Flash、SPI Flash等。單片機的燒寫原理是什么？哪種方式對于產(chǎn)品來說是最好的呢？下面來介紹幾種芯片燒寫方法。

2021-09-26 13:13:02

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作為現(xiàn)代電子信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的源動力，芯片已廣泛滲透及融合到國民經(jīng)濟和社會發(fā)展每個領(lǐng)域，是數(shù)字經(jīng)濟、信息消費乃至國家長遠發(fā)展的重要支撐。BGA是電子元件必不可少的一環(huán)，但在BGA封裝焊接中，經(jīng)常會出現(xiàn)空洞現(xiàn)象，空洞現(xiàn)象的產(chǎn)生主要是助焊劑中有機物經(jīng)過高溫裂解產(chǎn)生氣泡，導(dǎo)致氣體被包圍在合金粉末內(nèi)，形成空洞，空洞的產(chǎn)生會在一定程度上影響產(chǎn)品的使用效果，如焊接空洞在后期使用過程中容易給電子元件造成接觸不良，影響使用壽命。今天我們就來介紹一下BGA焊點缺陷或失效的幾個常用的檢測方法，幫助大家深入理解做

2021-09-26 11:51:00

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程序燒錄就是把原程序經(jīng)編譯處理后加載到計算機中，讓計算機執(zhí)行你編寫的程序，例如單片機程序燒錄的時候是加載.hex文件，儲存在單片機中，開機就能實現(xiàn)所寫的程序了，簡單的說就是讓微型計算機開機能執(zhí)行你的程序的過程就是程序燒錄。程序燒錄是把想要的數(shù)據(jù)通過刻錄機等工具刻制到光盤、燒錄卡（GBA）等介質(zhì)中。市面上存在著DVD-R/DVD-RW以及DVD+R/DVD+RW等不同格式的光盤刻錄機，并用它來刻錄，永久保存數(shù)據(jù)，能大大方便了數(shù)據(jù)的存儲。光盤刻錄支持的極限速度20X。

2021-09-26 11:41:00

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在消費電子領(lǐng)域?qū)λ玫脑骷馁|(zhì)量標準愈發(fā)嚴格，半導(dǎo)體器件的廣泛使用，其壽命經(jīng)過性能退化，最終導(dǎo)致失效。有很大一部分的電子元器件在極端溫度和惡劣環(huán)境下工作，造成不能正常工作，也有很大一部分元器件在研發(fā)的時候就止步于實驗室和晶圓廠里。除去人為使用不當(dāng)、浪涌和靜電擊穿等等都是導(dǎo)致半導(dǎo)體器件的壽命縮短的原因，除此之外，有些運行正常的器件也受到損害，出現(xiàn)元器件退化。

2021-09-24 17:11:01

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芯片開封也稱為元器件開蓋，開帽，是常用的一種失效分析時破壞性檢測方法。給完整封裝的IC做局部腐蝕，使得IC可以暴露出來，同時保持芯片功能的完整無損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-不受損傷,為下一步芯片失效分析實驗做準備，方便觀察或做其他測試（如FIB,EMMI），Decap后功能正常。那么開封是什么？開封對我們有什么用處？第三方實驗室又是怎么開封的呢？現(xiàn)在帶大家一起來詳細了解。

2021-09-24 16:57:00

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芯片失效分析時需分析內(nèi)部的芯片、打線、組件時，因封裝膠體阻擋觀察，利用「laser蝕刻」及「濕式蝕刻」兩種搭配使用，開蓋(Decap)、去膠(去除封膠，Compound Removal)，使封裝體內(nèi)包覆的對象裸露出來，以便后續(xù)相關(guān)實驗處理、觀察。芯片開封相當(dāng)于是給芯片做外科手術(shù)，通過開封我們可以直觀的觀察芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，開封后可以結(jié)合OM分析判斷樣品現(xiàn)狀和可能產(chǎn)生的原因。本文收集整理了一些芯片開蓋檢測相關(guān)資料，期望本文能對各位讀者有比較大的參閱價值。

2021-09-24 15:47:00

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IC開蓋，又稱為開片，開封，開帽，DECAP，Decapsulation，IC去封膠，是指去除掉IC的管芯（DIE，晶圓）上面的環(huán)氧樹脂或者其他成分的封裝材料，露出管芯，為IC解密，F(xiàn)IB，拍照或者防止解密等做準備，正常的開片是不損害母片的功能。開封去蓋是一種理化結(jié)合的試驗，將芯片外表面的環(huán)氧樹脂膠體溶掉，保留完整的晶?；蚪鹁€，便于檢查晶粒表面的重要標識、版圖布局、工藝缺陷等。

2021-09-24 14:33:00

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隨著人工智能技術(shù)不斷升級，產(chǎn)品的外觀缺陷檢測也可以通過人工智能技術(shù)來實現(xiàn)，由于傳統(tǒng)人工檢測存在檢測效率慢，檢測精確度不高等缺點，而通過表面外觀缺陷視覺檢測能夠更好的取代傳統(tǒng)檢測方法。在每個節(jié)點上，芯片的特征尺寸越來越小，而缺陷更難發(fā)現(xiàn)。缺陷是芯片中不希望有的偏差，會影響良率和性能。機器視覺檢測所具有的非接觸性、連續(xù)性、經(jīng)濟性、靈活性等優(yōu)點，使人們有了更好的選擇，人工檢測正逐漸被機器視覺檢測所替代將機器視覺檢測系統(tǒng)應(yīng)用于半導(dǎo)體檢測，主要是通過對實時抓取的圖像采用模式匹配進行定位，分析處理圖像并得到

2021-09-24 14:25:00

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失效機制是導(dǎo)致零件、元器件和材料失效的物理或化學(xué)過程。此過程的誘發(fā)因素有內(nèi)部的和外部的。在研究失效機制時，通常先從外部誘發(fā)因素和失效表現(xiàn)形式入手，進而再研究較隱蔽的內(nèi)在因素。這也是人們認識事物本質(zhì)和發(fā)展規(guī)律的逆向思維和探索，是變失效為安全的基本環(huán)節(jié)和關(guān)鍵，是人們深化對客觀事物的認識源頭和途徑。為幫助大家深入了解，本文將對元器件失效分析檢測方法予以匯總。如果您對本文即將要涉及的內(nèi)容感興趣的話，那就繼續(xù)往下閱讀吧。

2021-09-24 12:00:56

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