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電子顯微鏡（Electron Microscope，EM）是一種利用電子束來成像的顯微鏡，與光學顯微鏡相比，電子顯微鏡具有更高的分辨率和更大的放大倍數(shù)。電子顯微鏡可以分為透射電子顯微鏡（Transmission Electron Microscope，TEM）和掃描電子顯微鏡（Scanning Electron Microscope，SEM）兩種類型。本文將重點介紹SEM的結(jié)構(gòu)組成。

2023-07-20 15:11:00

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電子產(chǎn)品的環(huán)境模擬試驗是確保產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性的重要步驟。這些試驗可以模擬產(chǎn)品在不同環(huán)境條件下的運行情況，以評估其性能和耐久性。以下是電子產(chǎn)品環(huán)境模擬試驗的基本步驟。

2023-07-20 15:11:00

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包裝性能測試是評估包裝材料和包裝設(shè)計是否符合產(chǎn)品運輸、儲存和銷售的要求的過程。通過測試可以評估包裝材料和設(shè)計的性能和可靠性，確保包裝符合產(chǎn)品運輸、儲存和銷售的要求。同時，也可以幫助企業(yè)提高產(chǎn)品的質(zhì)量和市場競爭力。接下來文中將簡單介紹包裝性能測試，一起來看看吧！

2023-07-19 15:06:00

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大氣壓力的降低，必然對高海拔地區(qū)使用的電工電子產(chǎn)品產(chǎn)生影響。我國約有50%的地球表面積高于海平面1000m，約有25%的面積高于海平面2000m。壓力梯度越大，壓力改變得越快，元器件損壞的機會就越多。

2023-07-19 15:05:00

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電子元器件的使用溫度范圍很重要，超過此范圍會導致性能下降、失效或損壞。通常，民用級的使用溫度范圍為0-70℃，工業(yè)級為-40-85℃，軍用級為-55-128℃。溫度變化對半導體的導電能力、極限電壓和電流等產(chǎn)生重大影響?，F(xiàn)代芯片通常包含數(shù)百萬甚至上千萬個晶體管和其他元器件，每個微小的偏差的累加可能會對半導體外部特性產(chǎn)生巨大影響。如果溫度過低，芯片在額定工作電壓下可能無法打開內(nèi)部的半導體開關(guān)，導致無法正常工作。

2023-07-18 15:36:00

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電子焊接是電子制造過程中的重要環(huán)節(jié)，焊接質(zhì)量的好壞直接影響電子產(chǎn)品的品質(zhì)和可靠性。在電子焊接中，焊點不良是常見的問題之一，常見的焊點不良現(xiàn)象包括冷焊、虛焊、溢焊、錯位、崩邊、氣泡和裂紋。這些現(xiàn)象的出現(xiàn)會影響焊點的質(zhì)量和可靠性，因此在電子焊接過程中需要注意避免這些問題的發(fā)生。本文匯總了一些資料，希望能夠為讀者提供有價值的參考。

2023-07-18 15:35:00

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DPA（Differential Power Analysis）是一種基于功耗分析的攻擊方法，可以通過分析目標設(shè)備的功耗波形來推斷出其加密算法的密鑰等重要信息。為了保護設(shè)備的安全性和可靠性，需要對其進行DPA測試。本文將介紹DPA測試的流程以及相關(guān)的測試標準。

2023-07-12 15:15:21

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在現(xiàn)代工程技術(shù)領(lǐng)域中，可靠性驗證是一個非常重要的環(huán)節(jié)?？煽啃则炞C是指對產(chǎn)品或系統(tǒng)進行驗證，以確定其在規(guī)定的使用條件下是否能夠滿足性能和可靠性要求的過程。在實際的工程實踐中，可靠性驗證的實施方法有多種，下面我們就來詳細了解一下。

2023-07-12 15:15:12

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電子元器件是電子設(shè)備和儀器的組成部分，通常由多個零部件組成，可以在同類產(chǎn)品中交換使用。它們通常是電器、無線電、儀表等工業(yè)中的一些零部件，如電容器、晶體管、電阻絲、發(fā)條等。其中，二極管是最常見的一種。

2023-07-12 15:15:02

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在元器件可靠性測試中，DPA和FA測試通常與其他測試方法結(jié)合使用，例如環(huán)境測試、可靠性測試、壓力測試等。這些測試方法可以提供全面的元器件可靠性測試結(jié)果，幫助制造商確定元器件的可靠性和壽命，以便改進元器件設(shè)計并提高產(chǎn)品質(zhì)量。本文將介紹DPA和FA的概念、原理以及在元器件可靠性測試中的應用。

2023-07-11 16:11:00

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