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電子元器件檢測(cè)是檢測(cè)服務(wù)行業(yè)技術(shù)在電子信息產(chǎn)業(yè)中的運(yùn)用，是電子元器件具體產(chǎn)業(yè)鏈中的重要環(huán)節(jié)，檢測(cè)服務(wù)技術(shù)水平與電子元器件質(zhì)量息息相關(guān)。這也是一項(xiàng)必不可少的基礎(chǔ)性工作，如何準(zhǔn)確有效地檢測(cè)元器件的相關(guān)參數(shù)，判斷元器件的是否正常，不是一件千篇一律的事，必須根據(jù)不同的元器件采用不同的方法，從而判斷元器件的正常與否。

2021-11-16 13:45:14

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第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)又稱公正檢驗(yàn)，指兩個(gè)相互聯(lián)系的主體之外的某個(gè)客體，我們把它叫作第三方。第三方由處于買賣利益之外的第三方（如專職監(jiān)督檢驗(yàn)機(jī)構(gòu)），以公正、權(quán)威的非當(dāng)事人身份，根據(jù)有關(guān)法律、標(biāo)準(zhǔn)或合同所進(jìn)行的商品檢驗(yàn)活動(dòng)。第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)是不可以因?yàn)槔娑鴨适ё陨淼牧贾?，否則就會(huì)被消費(fèi)者們拋棄。正是由于第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)的特殊形式，強(qiáng)調(diào)其自身的獨(dú)立性、透明度和公平性，因此第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)很少會(huì)遇到法律糾紛。

2021-11-15 16:36:28

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目前電子行業(yè)對(duì)無(wú)鉛軟釬焊的需求越來(lái)越迫切，已經(jīng)對(duì)整個(gè)行業(yè)形成巨大沖擊。無(wú)鉛焊料已經(jīng)開始逐步取代有鉛焊料，但無(wú)鉛化技術(shù)由于焊料的差異和焊接工藝參數(shù)的調(diào)整，必不可少地會(huì)給焊點(diǎn)可靠性帶來(lái)新的問題。一個(gè)焊點(diǎn)的失效就有可能造成器件整體的失效，因此如何保證焊點(diǎn)的質(zhì)量是一個(gè)重要問題。傳統(tǒng)鉛錫焊料含鉛，而鉛及鉛化合物屬劇毒物質(zhì)，長(zhǎng)期使用含鉛焊料會(huì)給人類健康和生活環(huán)境帶來(lái)嚴(yán)重危害。

2021-11-12 11:26:00

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編帶是小型電容器中的一個(gè)工序，噴金前用膠帶紙把芯子編成盤，并將芯子側(cè)面保護(hù)起來(lái)，使噴金不噴到芯子側(cè)面，不會(huì)造成短路。小型塑殼電容器和小型塑封電容器還有一個(gè)成品編帶工序，即把電容器一個(gè)一個(gè)編到一個(gè)紙帶上，卷繞起來(lái)便于包裝和保存。使用設(shè)備就是編帶機(jī)，它又稱編帶包裝機(jī)、卷帶包裝機(jī),主要用于包裝SMD物料、LED、電感、電阻等卷盤包裝。編帶包裝是一種新型的包裝方式。

2021-11-12 11:15:46

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芯片開蓋(Decap)又稱芯片開封或者芯片開帽，是芯片常用的一種失效分析時(shí)檢測(cè)方法。通常，數(shù)據(jù)手冊(cè)可以提供芯片的很多信息。若想要設(shè)計(jì)可靠、低功耗、高性能的芯片產(chǎn)品，就不能停留在數(shù)據(jù)手冊(cè)上，需要深入研究集成電路內(nèi)部的工作原理，其制造工藝與其性能的關(guān)系，并且具有一定的分析集成電路的能力。

2021-11-11 13:40:00

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集成電路分為商業(yè)級(jí)器件、工業(yè)級(jí)器件、汽車工業(yè)級(jí)器件和軍品級(jí)器件等幾個(gè)不同的使用溫度級(jí)別。工作溫度范圍也各不相同。商業(yè)級(jí)器件是0~+70℃、工業(yè)級(jí)器件是-40~+85℃、汽車工業(yè)級(jí)器件是-40℃~+125℃，軍品級(jí)器件是-55℃~+155℃?？梢愿鶕?jù)使用器件的溫度級(jí)別和烘烤溫度判斷是否能夠烘烤。

2021-11-11 11:39:44

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PCBA加工制造過(guò)程涉及的環(huán)節(jié)比較多，一定要控制好每一個(gè)環(huán)節(jié)的品質(zhì)才能生產(chǎn)出好的產(chǎn)品，一般的PCBA是由：PCB電路板制作、元器件采購(gòu)與檢查、SMT貼片加工、插件加工、程序燒制、PCBA測(cè)試、老化、組裝等一系列制程，下面我們重點(diǎn)來(lái)分析一下功能測(cè)試的相關(guān)問題：

2021-11-10 15:31:41

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在smt加工中由于很多高精密pcba電路板有大量的BGA和IC芯片，這種封裝的核心器件在焊接過(guò)后從表面無(wú)法直接看到內(nèi)部的焊接狀況。因此smt加工廠是必須要配備相關(guān)的檢測(cè)設(shè)備進(jìn)行的，這里針對(duì)這一類焊接的檢測(cè)設(shè)備主要是X-ray。

2021-11-10 14:56:03

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X-射線檢測(cè)技術(shù)是一種發(fā)展成熟的無(wú)損檢測(cè)方式，目前廣泛應(yīng)用在物料檢測(cè)（IQC）、失效分析（FA）、質(zhì)量控制(QC)、質(zhì)量保證及可靠性(QA/REL)、研發(fā)(R&D)等領(lǐng)域?？捎糜跈z測(cè)電子元器件、LED、金屬基板的分層、裂紋等缺陷（裂紋、分層、空洞等），通過(guò)檢測(cè)圖像對(duì)比度判別材料內(nèi)部是否存在缺陷，確定缺陷形狀和尺寸、確定缺陷方位。

2021-11-09 13:54:46

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PCBA 是由PCB 和各種電子元件組成的系統(tǒng)。PCB 的主要材料是玻璃纖維和環(huán)氧樹脂的復(fù)合材料，分為單面板，雙面板和多層板。在PCBA焊接過(guò)程中，因?yàn)楹附淤Y料、工藝、人員等要素的影響，會(huì)導(dǎo)致PCBA焊接不良的現(xiàn)象，接下來(lái)我們主要介紹一下焊接中PCBA性能不良分析。

2021-11-09 13:37:00

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