FMEA的定義:FMEA是一種使用自下而上(Bottom-Up)方法的定量分析(Quantitative Analysis)。它可以在設(shè)計(jì)或過(guò)程中執(zhí)行。它識(shí)別設(shè)計(jì)或過(guò)程的弱點(diǎn)。它從產(chǎn)品或過(guò)程的低級(jí)(組件級(jí))開始,直至系統(tǒng)或子系統(tǒng)失效。它會(huì)突出顯示系統(tǒng)或子系統(tǒng)的關(guān)鍵特性。FMEA的主要目的是識(shí)別系統(tǒng)或產(chǎn)品早期設(shè)計(jì)過(guò)程中可能影響其安全和性能的潛在問(wèn)題,并引入對(duì)策以減輕或最小化已識(shí)別潛在問(wèn)題(故障模式)的影響。
無(wú)損檢測(cè)是在不損壞工件或原材料工作狀態(tài)的前提下,對(duì)被檢驗(yàn)部件的表面和內(nèi)部質(zhì)量進(jìn)行檢查的一種測(cè)試手段。無(wú)損檢測(cè)的目的是改進(jìn)制造工藝、降低制造成本、提高產(chǎn)品的可能性、保證設(shè)備的安全運(yùn)行。任何具有大型物理設(shè)備或基礎(chǔ)設(shè)施的行業(yè)都可能會(huì)使用某種非破壞性測(cè)試。無(wú)損檢測(cè)已在全球許多重要行業(yè)中廣泛使用,現(xiàn)在主要介紹一下其使用范圍及安全注意事項(xiàng)。
現(xiàn)代發(fā)展中X射線成像技術(shù)已經(jīng)形成了一套比較完整的X光無(wú)損檢測(cè)技術(shù)體系,“無(wú)損”顧名思義,檢測(cè)過(guò)程不會(huì)損壞試件,其最大特點(diǎn)就是能在不損壞試件材質(zhì)、結(jié)構(gòu)的前提下進(jìn)行檢測(cè),因此采用無(wú)損檢測(cè)可實(shí)施產(chǎn)品百分百全檢,確保生產(chǎn)質(zhì)量。利用Xray在線檢測(cè)技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)這一點(diǎn),既能實(shí)現(xiàn)BGA等不可見焊點(diǎn)的檢測(cè),又能對(duì)檢測(cè)結(jié)果進(jìn)行定性、定量分析,從而早期發(fā)現(xiàn)故障。
電源芯片ic是電子設(shè)備不可或缺的元件,要是電源IC芯片在電路中出現(xiàn)了損壞,就會(huì)導(dǎo)致電子設(shè)備停止工作,所以要對(duì)集成電路作出正確判斷。在檢測(cè)電源IC芯片前我們需要掌握該電路中IC的用途、內(nèi)部結(jié)構(gòu)原理、主要電特性等,必要時(shí)還要分析內(nèi)部電原理圖,以便更好的判斷證明該器件是否確屬損壞。那么我們應(yīng)該怎樣對(duì)電源芯片ic進(jìn)行檢測(cè)呢?
芯片技術(shù)是科技領(lǐng)域中最為重要的,芯片對(duì)于任何一個(gè)國(guó)家來(lái)說(shuō)都是剛需。芯片主要廣泛用于電腦、手機(jī)、家電、汽車、等各種電子產(chǎn)品和系統(tǒng),芯片更強(qiáng)調(diào)電路的集成、生產(chǎn)和封裝。芯片對(duì)于科技創(chuàng)新的意義重大,芯片無(wú)處不在時(shí)時(shí)刻刻改變著我們的生活,不管什么設(shè)備都離不開芯片。芯片按功能主要分為存儲(chǔ)芯片、功率芯片、邏輯芯片三大類,但是芯片的制造工藝非常復(fù)雜,芯片的生產(chǎn)線大約涉及上千道工序。那么芯片的工作原理和功能有哪些?
電子元器件外觀缺陷檢測(cè)是非常關(guān)鍵的一環(huán),由于此類產(chǎn)品一般比較小,對(duì)質(zhì)量的要求又高,很難通過(guò)人工大批量檢測(cè),需要利用電子元器件視覺檢測(cè)設(shè)備來(lái)進(jìn)行外觀缺陷自動(dòng)化檢測(cè)。采用外觀設(shè)備檢測(cè)的方法可以對(duì)缺陷進(jìn)行實(shí)時(shí)檢測(cè),快速且準(zhǔn)確的識(shí)別劃痕,大幅提高了產(chǎn)線的生產(chǎn)效率,提高了產(chǎn)品的生產(chǎn)質(zhì)量。
由于監(jiān)管制度的欠缺以及假貨的巨大利潤(rùn),制假售假現(xiàn)象更加猖獗,越來(lái)越多的假芯片涌入市場(chǎng)。ic芯片市場(chǎng)上的高級(jí)騙子包裝得很好的也非常多。要知道,假芯片生產(chǎn)出來(lái)的成品可能會(huì)出現(xiàn)帶來(lái)重大的收入、健康、安全問(wèn)題。作為元器件分銷商,則應(yīng)維持市場(chǎng)秩序,保證產(chǎn)品渠道正規(guī)化、杜絕假貨。本文收集整理了辨別假貨檢測(cè)芯片真?zhèn)蔚南嚓P(guān)資料,期望本文能對(duì)各位讀者有比較大的參閱價(jià)值。
焊接工藝自誕生以來(lái),就在人類生產(chǎn)生活中發(fā)揮著重要作用,并且?guī)缀醺采w所有工業(yè)行業(yè),如建筑、重工、車輛、輪船、航天等。但來(lái)自于焊縫內(nèi)外部的缺陷,通常會(huì)導(dǎo)致焊接失效,如焊接強(qiáng)度降低、焊接密封不良、焊縫美觀性差等。無(wú)損檢測(cè)具有廣泛的應(yīng)用范圍,核心技術(shù)的發(fā)展促進(jìn)了無(wú)損檢測(cè)設(shè)備的發(fā)展?,F(xiàn)今,無(wú)損檢測(cè)設(shè)備已經(jīng)從當(dāng)初的完全依靠進(jìn)口,慢慢轉(zhuǎn)變?yōu)樽灾餮邪l(fā),國(guó)產(chǎn)設(shè)備質(zhì)量目前也完全不遜于進(jìn)口。尤其在某些要求產(chǎn)品精度的行業(yè)中,產(chǎn)品質(zhì)量尤為重要。
電子元器件有很多,比如電阻、電容、芯片、二極管和三極管等等。電子元器件的應(yīng)用領(lǐng)域也很廣,比如晶閘管(可控硅),電感線圈,變壓器,晶體振蕩器,耳機(jī),電阻,電容等,這些都利用了電子元器件。電子產(chǎn)品檢驗(yàn)是現(xiàn)代電子企業(yè)生產(chǎn)中必不可少的質(zhì)量監(jiān)控手段,主要起到對(duì)產(chǎn)品生產(chǎn)的過(guò)程控制、質(zhì)量把關(guān)、判定產(chǎn)品的合格性等作用。下面主要介紹電子元器件品質(zhì)檢測(cè)的相關(guān)內(nèi)容,一起來(lái)看看吧!
電子元器件檢測(cè)是檢測(cè)服務(wù)行業(yè)技術(shù)在電子信息產(chǎn)業(yè)中的運(yùn)用,是電子元器件具體產(chǎn)業(yè)鏈中的重要環(huán)節(jié),檢測(cè)服務(wù)技術(shù)水平與電子元器件質(zhì)量息息相關(guān)。特別對(duì)初學(xué)者來(lái)說(shuō),熟練掌握常用元器件的檢測(cè)方法和經(jīng)驗(yàn)很有必要,以下對(duì)常用電子元器件的檢測(cè)經(jīng)驗(yàn)和方法進(jìn)行介紹供對(duì)考。