外觀檢查報(bào)告:STM32F103RET6檢測
日期：2021-08-18 18:00:29 瀏覽量：5619 作者：創(chuàng)芯在線檢測中心
型號(hào) ：STM32F103RET6
器件品牌 ：ST
批次代碼 ：2106
器件封裝 ：LQFP64
樣品數(shù)量 ：5 片
檢測數(shù)量 ：5 片
收樣日期 ：2021/08/14
測試日期 ：2021/08/14 14:10 - 2021/08/14 16:40
測試項(xiàng)目：
外觀檢查、丙酮測試
測試方法及測試設(shè)備
1.1 測試標(biāo)準(zhǔn)：
MIL-STD-883L-2019 2009.14
1.2 光學(xué)顯微鏡
設(shè)備規(guī)格: 高倍顯微鏡 SEZ-260: X7-X45
1.3 數(shù)顯卡尺
設(shè)備規(guī)格: MASTERPROOF：標(biāo)準(zhǔn)數(shù)字顯示卡尺0-150mm
1.4 檢測環(huán)境
環(huán)境溫度: 25±5℃
環(huán)境相對(duì)濕度: 45%-65%RH
1.5 檢測依據(jù)
《ST STM32F103RET6 》:
https://www.st.com/content/ccc/resource/technical/document/datasheet/59/f6/fa/84/20/4e/4c/59/CD0019118 5.pdf/files/CD00191185.pdf/jcr:content/translations/en.CD00191185.pdf
外觀測試：
依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)：MIL-STD-883L-2019 2009.14
結(jié)論描述：
客戶提供 5 片制造商為 ST 型號(hào) STM32F103RET6 的測試品進(jìn)行外觀檢測。詳情如下： 外觀檢測樣品 5 片(#1-#5)，均發(fā)現(xiàn)側(cè)面均有二次涂層痕跡，發(fā)現(xiàn)管腳重新鍍錫且有氧化現(xiàn)象，對(duì)#1 樣品進(jìn)行丙酮測試，測試結(jié)果失敗，對(duì)#1 樣品進(jìn)行尺寸測量，所測量參數(shù)均符合原廠規(guī)格書標(biāo)稱范 圍。此樣品外觀檢測結(jié)果失敗。
規(guī)格尺寸：
D: 12.00 TYP MM
E: 12.00 TYP MM
A: 1.60 MAX MM
測量尺寸：
D: 12.05 MM
E:12.02 MM
A: 1.49 MM
1.芯片描述
STM32F103XC，STM32F103XD 和 STM32F103xe 績效線系列采用高性能 ARM?Cortex?-M3 32 位 RISC 核心操作 72 MHz 頻率，高速嵌入式存儲(chǔ)器（閃存高達(dá) 512 千字節(jié)和 SRAM 高達(dá) 64 千字節(jié)）， 以及廣泛的增強(qiáng)型 I / O 和外圍設(shè)備連接到兩個(gè) APB 總線。
2.封裝尺寸
3.來料信息
備注：收到客戶提供的測試樣品 5 片。
4.外觀測試：
依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)：MIL-STD-883L-2019 2009.14
客戶提供 5 片制造商為 ST 型號(hào) STM32F103RET6 的測試品進(jìn)行外觀檢測。詳情如下： 外觀檢測樣品 5 片(#1-#5)，均發(fā)現(xiàn)側(cè)面均有二次涂層痕跡，發(fā)現(xiàn)管腳重新鍍錫且有氧化現(xiàn)象，對(duì)#1 樣品進(jìn)行丙酮測試，測試結(jié)果失敗，對(duì)#1 樣品進(jìn)行尺寸測量，所測量參數(shù)均符合原廠規(guī)格書標(biāo)稱范圍。
此樣品外觀檢測結(jié)果失敗。
規(guī)格尺寸：
D: 12.00 TYP MM
E: 12.00 TYP MM
A: 1.60 MAX MM
測量尺寸：
D: 12.05 MM
E:12.02 MM
A: 1.49 MM
