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芯片開發(fā)流程包括規(guī)格制定、詳細(xì)設(shè)計、HDL編碼、仿真驗證、邏輯綜合、STA、形式驗證、布局規(guī)劃、布線、CTS、寄生參數(shù)提取、版圖物理驗證等步驟。對于半導(dǎo)體企業(yè)，進(jìn)行可靠性試驗是提升產(chǎn)品質(zhì)量的重要手段。本文收集整理了一些資料，期望能對各位讀者有比較大的參閱價值。

2023-02-16 17:08:24

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濕敏元器件及芯片的存儲環(huán)境，應(yīng)保持在溫度25℃左右，相對濕度（RH)＜40%，如果存儲和作業(yè)的環(huán)境溫濕度高于標(biāo)準(zhǔn)范圍就需要管控濕敏器件及芯片的折封管制。還有一些縫隙可能肉眼無法觀察，但當(dāng)集成電路芯片放置于環(huán)境中時，環(huán)境中的水分就會通過滲透的作用滲透至芯片內(nèi)部。而造成芯片的受潮。為增進(jìn)大家對芯片烘烤的認(rèn)識，以下是創(chuàng)芯檢測整理的相關(guān)內(nèi)容，希望能給您帶來參考與幫助。

2023-02-15 14:01:29

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X-Ray檢測設(shè)備是用來檢查芯片封裝的可靠性的有效工具，它可以檢測出芯片封裝內(nèi)部的缺陷，從而保證芯片封裝的可靠性。為了提高產(chǎn)品的封裝質(zhì)量，因此需結(jié)合使用X-RAY無損檢測設(shè)備進(jìn)行芯片封裝檢測，以最大限度地控制劣質(zhì)產(chǎn)品和廢品。本文將介紹X-Ray檢測設(shè)備在保證芯片封裝可靠性方面的應(yīng)用。

2023-01-12 15:22:00

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從芯片的發(fā)展歷史來看，芯片的發(fā)展方向是高速、高頻、低功耗。芯片的制造工藝流程主要包括芯片設(shè)計、晶片制造、封裝制造、成本測試等幾個環(huán)節(jié)，其中晶片制造過程尤為復(fù)雜。讓我們來看看芯片的制造工藝流程，尤其是晶片制造工藝流程。

2022-12-02 15:14:25

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相信從事電子業(yè)的朋友都聽說過所謂的“美軍標(biāo)”，沒錯，它的原名叫做《微電子器件試驗方法和程序》（MIL-STD-883），從1968年問世以來，美軍標(biāo)不斷發(fā)展和完善，被公認(rèn)為全球微電子器件質(zhì)量監(jiān)管的領(lǐng)先體系。

2022-08-19 16:08:00

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據(jù)媒體報道，一家追蹤芯片行業(yè)假冒和欺詐行為的公司周二表示，嚴(yán)重的半導(dǎo)體短缺導(dǎo)致去年絕望的買家報告了創(chuàng)紀(jì)錄的電匯欺詐案件。

2022-06-29 16:39:39

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失效分析可以找出IC芯片故障部位、失效原因和機(jī)理，從而提供產(chǎn)品改進(jìn)方向和防止問題發(fā)生的意見，它為設(shè)計者、生產(chǎn)者、使用者找出故障原因和預(yù)防措施。失效分析對改進(jìn)產(chǎn)品設(shè)計，選材等提供依據(jù)，并防止或減少斷裂事故發(fā)生；通過失效分析還可以預(yù)測可靠性；可以提高機(jī)械產(chǎn)品的信譽(yù)，并能起到技術(shù)反饋?zhàn)饔谩?/span>

2022-04-26 14:50:53

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半導(dǎo)體主要由四個組成部分組成：集成電路、光電器件、分立器件、傳感器，由于集成電路又占了器件80%以上的份額，因此通常將半導(dǎo)體和集成電路等價。從電腦、智能手機(jī)，再到汽車電子、人工智能，如今在我們的生產(chǎn)生活中已隨處可見。它們之所以能夠得以發(fā)展，驅(qū)動內(nèi)部收發(fā)信號的半導(dǎo)體芯片是關(guān)鍵。應(yīng)用場景和市場的擴(kuò)大，半導(dǎo)體芯片的需求無疑也會隨之增長，對其質(zhì)量則有了更高的要求。

2022-03-04 13:57:14

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芯片是在電子學(xué)中一種將電路小型化的方式，并且時常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上，另外在通信和網(wǎng)絡(luò)這樣的領(lǐng)域中，芯片也得到了廣泛運(yùn)用。那么芯片損壞的原因一般是由于什么導(dǎo)致的呢？

2022-03-02 17:18:00

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失效分析是確定芯片失效機(jī)理的必要手段，為有效的故障診斷提供了必要的信息。失效分析為設(shè)計工程師不斷改進(jìn)或者修復(fù)芯片的設(shè)計，使之與設(shè)計規(guī)范更加吻合提供必要的反饋信息。隨著人們對產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性要求的不斷提高，失效分析工作也顯得越來越重要，芯片失效分析該如何處理?整理相關(guān)資料如下:

2022-02-28 14:43:00

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