缺貨大潮促成IC行業(yè)變革,IC分銷商日子不好過(guò)了?
2021-06-11 14:00:00
查看詳情
從疫情迅猛襲擊,到芯片全面漲價(jià),這一年來(lái)的很多大事已經(jīng)改變了IC行業(yè)的一些固有“玩法”。在晶圓代工行業(yè),產(chǎn)能緊缺已經(jīng)催生出了新的商業(yè)手段,改變了代工廠擴(kuò)產(chǎn)及接單的原有模式。這些新的變化,正在沖擊著IC行業(yè)傳統(tǒng)形態(tài),其結(jié)果不一定全是正面,但必定會(huì)深刻影響未來(lái)。
UV測(cè)試是什么?UV測(cè)試通用檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)及流程
什么是電氣性能?電氣性能測(cè)試包括什么?
溫升測(cè)試(Temperature rise test)-電性能測(cè)試
芯片開(kāi)蓋(Decap)檢測(cè)的有效方法及全過(guò)程細(xì)節(jié)
CNAS認(rèn)證是什么?實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行CNAS認(rèn)可的目的及意義
焊縫檢測(cè)探傷一級(jí)二級(jí)三級(jí)標(biāo)準(zhǔn)是多少?
芯片切片分析是什么?如何進(jìn)行切片分析試驗(yàn)?
什么是IC測(cè)試?實(shí)現(xiàn)芯片測(cè)試的解決方法介紹
百格測(cè)試(cross-cut test)-可靠性測(cè)試
- IC真?zhèn)螜z測(cè)
- DPA檢測(cè)
- 失效分析
- 開(kāi)發(fā)及功能驗(yàn)證
- 材料分析
- 可靠性驗(yàn)證
- 化學(xué)分析
- 外觀檢測(cè)
- X-Ray檢測(cè)
- 功能檢測(cè)
- SAT檢測(cè)
- 可焊性測(cè)試
- 開(kāi)蓋測(cè)試
- 丙酮測(cè)試
- 刮擦測(cè)試
- HCT測(cè)試
- 切片測(cè)試
- 電子顯微鏡分析
- 電特性測(cè)試
- FPGA開(kāi)發(fā)
- 單片機(jī)開(kāi)發(fā)
- 編程燒錄
- 掃描電鏡SEM
- 穿透電鏡TEM
- 高低溫試驗(yàn)
- 冷熱沖擊
- 快速溫變ESS
- 溫度循環(huán)
- ROHS檢測(cè)
- 無(wú)鉛測(cè)試