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常見的芯片測試方法和流程

芯片測試是在集成電路（芯片）制造過程中非常關(guān)鍵的一步，旨在確保芯片符合設(shè)計規(guī)格并且能夠正常工作。以下是一些常見的芯片測試方法和流程

2024-07-08 16:00:00

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五月元器件檢測異常分析報告

為了使更多客戶了解異常物料信息，創(chuàng)芯檢測對外發(fā)布元器件異常品質(zhì)分析報告，希望能幫助您預(yù)警風(fēng)險，確保安心購物，避免購買不合格器件。本次對外公布為2024年5月實驗室所攔截的高風(fēng)險及高危物料。

2024-07-02 10:34:00

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四月元器件品質(zhì)異常分析報告

為了使更多客戶了解異常物料信息，創(chuàng)芯檢測對外發(fā)布元器件異常品質(zhì)分析報告，希望能幫助您預(yù)警風(fēng)險，確保安心購物，避免購買不合格器件。本次對外公布為2024年4月實驗室所攔截的高風(fēng)險及高危物料。

2024-05-20 17:48:13

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創(chuàng)芯檢測 | 3月元器件異常物料檢測攔截報告

為了使更多客戶了解異常物料信息，創(chuàng)芯檢測定期對外發(fā)布元器件品質(zhì)異常分析檢測報告，希望能夠幫助您預(yù)警風(fēng)險，安心購物，避免購買到不合格器件。本次對外公布數(shù)據(jù)為2024年3月創(chuàng)芯檢測實驗室攔截高風(fēng)險及高危物料。

2024-04-15 11:44:00

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